SpaceX提交550亿美元Terafab芯片工厂计划，旨在实现半导体自主

　　埃隆·马斯克旗下的SpaceX公司已向得克萨斯州提交一份投资计划 ，拟斥资550亿美元兴建一座名为“Terafab ”的半导体制造设施 。根据公开文件
，该项目为SpaceX与特斯拉的合资项目，若后续阶段全部完成 ，总投资额最高可达1190亿美元
。

　　该工厂拟选址于得州格兰姆斯县的一处新设再投资区，当地政府预计将在6月会议上审议项目的税收激励政策。SpaceX在文件中表示 ，该项目将打造“下一代垂直集成半导体制造与先进计算制造设施
”
，旨在提升美国本土半导体产能 。

　　在制造技术方面 ，Terafab将采用英特尔的14A制程工艺
。该工厂计划为特斯拉的自动驾驶系统 、人形机器人及AI数据中心提供芯片，凸显出马斯克旗下业务对算力需求的快速扩张。SpaceX已将“自主制造GPU”列为未来重大资本开支方向之一 。

　　值得注意的是
，SpaceX正在筹备最早于6月启动首次公开募股，公司估值或高达1.75万亿美元
。不过 ，SpaceX在文件中坦言
，与许多直接芯片供应商缺乏长期合约，且无法保证Terafab项目能够按计划时间推进。分析师指出 ，马斯克的计划是一项“15年战略 ”
，旨在确保其公司未来在全球芯片短缺时的供应链安全 。